網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)｜半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及失效分析高效制樣方法

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的核心支撐，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)迅猛。隨著 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)不斷突破，對(duì)半導(dǎo)體性能的要求也達(dá)到了新的高度。半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及失效分析作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性。近年來，倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，帶來了更高的集成度和更優(yōu)的性能表現(xiàn)，但同時(shí)也對(duì)封裝檢測(cè)提出了全新的挑戰(zhàn)。 

為深度把握半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與失效分析技術(shù)前沿動(dòng)態(tài)，儀器信息網(wǎng)定于 2025 年 4 月 22 日至 23 日舉辦第四屆半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及失效分析技術(shù)進(jìn)展網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。

本次研討會(huì)云集企業(yè)代表、技術(shù)精英及專家，圍繞先進(jìn)封裝檢測(cè)技術(shù)的最新進(jìn)展、掃描電鏡、聚焦離子束（FIB）等精密儀器在芯片失效分析中的創(chuàng)新應(yīng)用等熱門方向，通過主題報(bào)告、在線互動(dòng)等多元形式，構(gòu)建覆蓋"技術(shù)研發(fā)-工藝優(yōu)化-設(shè)備應(yīng)用"全鏈條的對(duì)話平臺(tái)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及失效分析技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，助力行業(yè)邁向新的高度。

·復(fù)納科技報(bào)告·

失效分析對(duì)于糾正設(shè)計(jì)和研發(fā)錯(cuò)誤、完善產(chǎn)品、提高產(chǎn)品良品率和可靠性有重要意義，復(fù)納科技可以提供簡(jiǎn)單、時(shí)效、精確的電子半導(dǎo)體材料檢測(cè)方案，對(duì)于失效模式的確定有極大的幫助。

復(fù)納科學(xué)儀器（上海）有限公司產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)朱俊文將帶來主題【半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及失效分析高效制樣方法（桌面型場(chǎng)發(fā)射電鏡搭配離子研磨案例分享）】，報(bào)告時(shí)間為 4 月 22 日 10:00-10:30，歡迎報(bào)名預(yù)約觀看。

桌面型場(chǎng)發(fā)射電鏡搭配離子研磨

焊點(diǎn)失效分析案例（氬離子拋光制樣，使用飛納電鏡觀測(cè)）

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